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深圳市深创辉科技有限公司
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企业动态

IC芯片命名规则
[DATE:2015-10-19]

IC芯片命名规则


   

MAXIM 专有产品型号命名


   

    MAX   XXX   (X)  X  X  X
     1        2     3    4  5  6
  1
.前缀: MAXIM公司产品代号
  2
.产品字母后缀:

     
三字母后缀:C=温度范围;  P=封装类型;  E=管脚数
     
四字母后缀:
        B=
指标等级或附带功能;  C=温度范围; 
        P=
封装类型;  I=管脚数

  3
.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电
  4
.温度范围:  
      C= 0℃
70℃(商业级)

               I =-20℃
+85℃(工业级)
               E =-40℃
+85℃(扩展工业级)
               A = -40℃
+85℃(航空级)
               M =-55?
+125℃(军品级)
  5
.封装形式:
     A SSOP(
缩小外型封装
)                     Q PLCC
      B CERQUAD                                R
窄体陶瓷双列直插封装

      C TO-220, TQFP(
薄型四方扁平封装)         S 小外型封装
      D
陶瓷铜顶封装                           T TO5,TO-99,TO-100
      E
四分之一大的小外型封装
                 U TSSOP,μMAX,SOT
      F
陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA          W 宽体小外型封装(300mil

      J CERDIP (
陶瓷双列直插)                  X SC-703脚,5脚,6脚)
      K TO-3
塑料接脚栅格阵列                  Y 窄体铜顶封装
      L LCC (
无引线芯片承载封装)               Z TO-92MQUAD
      M MQFP (
公制四方扁平封装)                /  D裸片

      N
窄体塑封双列直插                       / PR 增强型塑封
      P
塑料                                / W 晶圆
6
.管脚数量:
             A:8               J:32 K:5
68            S:4
80
             B:10
64          L:40                    T:6
160
             C:12
192         M:7
48                 U:60
             D:14              N:18                    V:8
(圆形)

             E:16              O:42                    W:10
(圆形)
             F:22
256         P:20                    X:36
             G:24              Q:2
100                Y:8(圆形)

             H:44              R:3
84                 Z:10(圆形)
             I:28 


   

 


   

  AD 常用产品型号命名


   

        单块和混合集成电路
                XX  XX
  XX  X  X  X
                 1        2      3   4  5
        1
.前缀:

      AD
模拟器件     HA   混合集成A/D    HD   混合集成D/A
        2
.器件型号

        3
.一般说明:A 第二代产品,DI 介质隔离,Z 工作于
±12V
        4
.温度范围/性能(按参数性能提高排列):

              IJKLM 0℃70℃
              ABC-25℃-40℃85℃
              STU -55℃125℃
 
        5
.封装形式:

       
    D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
       
    E 陶瓷无引线芯片载体   RS  缩小的微型封装


   


       
    F 陶瓷扁平封装      S 塑料四面引线扁平封装      
       
    G 陶瓷针阵列        ST  薄型四面引线扁平封装
       
    H 密封金属管帽       T TO-92型封装         
       
    J  J形引线陶瓷封装    薄型微型封装
       
    M 陶瓷金属盖板双列直插   W  非密封的陶瓷/玻璃双列直插
       
    N 料有引线芯片载体    单列直插          


   

            Q 陶瓷熔封双列直插    陶瓷有引线芯片载体
       
    P 塑料或环氧树脂密封双列直插 


   


       
高精度单块器件
                XXX   XXXX  BI  E  X  /883
                                      1        2     3   4  5     6
        1
.器件分类: ADC A/D转换器        OP 运算放大器
       
       AMP 设备放大器       PKD  峰值监测器
       
       BUF 缓冲器           PM PMI二次电源产品
       
       CMP 比较器          REF  电压比较器
       
       DAC D/A转换器        RPT PCM线重复器 
       
       JAN Mil-M-38510       SMP   取样/保持放大器
       
       LIU 串行数据列接口单元   SW 模拟开关 
       
       MAT 配对晶体管       SSM 声频产品
       
       MUX 多路调制器       TMP 温度传感器 
        2
.器件型号

        3
.老化选择

        4
.电性等级

        5
.封装形式:

                  H
 6TO-78         S 微型封装

   
       J 8TO-99         T 28腿陶瓷双列直插 
   
       K 10TO-100        TC 20引出端无引线芯片载体
   
       P 环氧树脂B双列直插    V 20腿陶瓷双列直插 
   
       PC 塑料有引线芯片载体   X   18腿陶瓷双列直插
   
       Q 16腿陶瓷双列直插     Y 14腿陶瓷双列直插
   
       R 20腿陶瓷双列直插     Z 8腿陶瓷双列直插
   
       RC 20引出端无引线芯片载体
        6
.军品工艺


   


 ALTERA
产品型号命名


   

  XXX   XXX  X  X  XX  X
    1       2    3  4   5   6
    1
.前缀: EP 典型器件
   
     EPC 组成的EPROM器件
   
     EPF FLEX 10KFLFX 6000系列、FLFX 8000系列
   
     EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
   
     EPX 快闪逻辑器件
    2
.器件型号

    3
.封装形式:

   
      D 陶瓷双列直插           Q   塑料四面引线扁平封装
   
      P 塑料双列直插         R 功率四面引线扁平封装
   
      S 塑料微型封装         T 薄型J形引线芯片载体
   
      J 陶瓷J形引线芯片载体      W 陶瓷四面引线扁平封装
   
      L 塑料J形引线芯片载体      B 球阵列
    4
.温度范围: C 70℃I -40℃85℃M -55℃125℃ 
 
    5
.腿数

    6
.速度 


   

ATMEL 产品型号命名


   

      AT  XX X XX  XX  X  X  X
       1        2        3   4  5  6 
  1
.前缀:ATMEL公司产品代号 
  2
.器件型号
 
  3
.速度
 
  4
.封装形式:

  
       A TQFP封装            P 塑料双列直插
  
       B 陶瓷钎焊双列直插        Q 塑料四面引线扁平封装
  
       C 陶瓷熔封            R 微型封装集成电路
  
       D 陶瓷双列直插          S 微型封装集成电路
  
       F 扁平封装            T 薄型微型封装集成电路
  
       G 陶瓷双列直插,一次可编程    U 针阵列
  
       J 塑料J形引线芯片载体       V 自动焊接封装
  
       K 陶瓷J形引线芯片载体      W 芯片
  
       L 无引线芯片载体          Y 陶瓷熔封
  
       M 陶瓷模块            Z 陶瓷多芯片模块
  
       N 无引线芯片载体,一次可编程 
  5
.温度范围: C 0℃70℃ I -40℃85℃ M -55℃125℃
 
  6
.工艺:     空白       标准

  
         /883      Mil-Std-883, 完全符合B
  
          B        Mil-Std-883,不符合B


   


 BB
产品型号命名


   

            XXX   XXX   (X)  X  X  X
              1       2      3    4  5  6


   

            DAC  87  X  XXX  X  /883B
                           4    7   8
        1
.前缀:
       
 ADC A/D转换器           MPY 乘法器
       
 ADS 有采样/保持的A/D转换器     OPA 运算放大器

       
 DAC D/A转换器         PCM 音频和数字信号处理的A/DD/A转换器

       
 DIV 除法器               PGA 可编程控增益放大器

       
 INA 仪用放大器             SHC 采样/保持电路
       
 ISO 隔离放大器             SDM 系统数据模块
       
 MFC 多功能转换器            VFC V/FF/V变换器
       
 MPC 多路转换器             XTR 信号调理器
        2
.器件型号 
        3
.一般说明:

   
        A 改进参数性能       L 锁定

   
       Z + 12V电源工作      HT 宽温度范围

        4
.温度范围:
   
       HJKL          0℃70℃
                 ABC          -25℃85 ℃

   
       RSTVW       -55℃125℃
        5.封装形式:

 
       L 陶瓷芯片载体        H 密封陶瓷双列直插
 
       M 密封金属管帽       G 普通陶瓷双列直插
 
       N 塑料芯片载体       U 微型封装

 
       P 塑封双列直插 
        6
.筛选等级: Q 高可靠性 QM 高可靠性,军用
 
        7
.输入编码:  

    CBI
互补二进制输入    COB 互补余码补偿二进制输入

       
    CSB 互补直接二进制输入  CTC 互补的两余码

        8
.输出: V 电压输出 I 电流输出


   


  CYPRESS
产品型号命名


   

        XXX  7 C XXX  XX  X  X  X
          1          2       3   4  5  6
     1
.前缀: CY Cypress公司产品, CYM 模块, VIC VME总线
     2
.器件型号:7C128 CMOS  SRAM  7C245  PROM  
       7C404
  FIFO         7C9101  微处理器 
     3
.速度:

      A
塑料薄型四面引线扁平封装             V  J形引线的微型封装

      B
塑料针阵列                           U  带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
      D
陶瓷双列直插                         W  带窗口的陶瓷双列直插
      F
扁平封装                             X   芯片
      G
针阵列                               Y   陶瓷无引线芯片载体
      H
带窗口的密封无引线芯片载体           HD 密封双列直插
      J
塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封         HV 密封垂直双列直插
      L
无引线芯片载体                       PF 塑料扁平单列直插
      P
塑料                                 PS 塑料单列直插
      Q
带窗口的无引线芯片载体               PZ  塑料引线交叉排列式双列直插
      R
带窗口的针阵列                       E   自动压焊卷
      S
微型封装IC   T 带窗口的陶瓷熔封      N   塑料四面引线扁平封装 
    5
.温度范围:

      C
民用  (0℃70℃
 
 
    I 工业用  (-40℃85℃

 
    M 军谩 (-55℃125℃

    6
.工艺:   B 高可靠性


   


  HITACHI
常用产品型号命名


   

         XX  XXXXX  X  X
          1       2      3  4
        1
.前缀: 
       HA 模拟电路         HB 存储器模块

       HD 数字电路          HL 光电器件(激光二极管/LED
       HM 存储器(RAM)     HR光电器件(光纤)
       HN 存储器(NVM)    PF RF功率放大器
       HG 专用集成电路
 
        2
.器件型号
 
        3
.改进类型
 
        4
.封装形式:
 
       P 塑料双列         PG 针阵列

       C 陶瓷双列直插       S   缩小的塑料双列直插
       CP 塑料有引线芯片载体   CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
       FP 塑料扁平封装       G   陶瓷熔封双列直插
       SO 微型封装


   


  INTERSIL
产品型号命名


   

            XXX   XXXX   X  X  X  X
              1        2      3  4  5  6
        1
.前缀: D 混合驱动器         G     混合多路FET 
   
       ICL 线性电路         ICM  钟表电路

   
       IH 混合/模拟门        IM    存储器

   
       AD 模拟器件        DG   模拟开关

   
       DGM 单片模拟开关     ICH  混合电路

   
       MM 高压开关        NE/SE SIC产品

        2
.器件型号 
        3
.电性能选择
 
        4
.温度范围:
 
    A -55℃
125℃,  B -20℃85℃,    

    C 0℃
70℃      I -40℃125℃, M -55℃125℃ 
        5
.封装形式:
 
   
     A  TO-237型      L   无引线陶瓷芯片载体

   
     微型塑料扁平封装  P   塑料双列直插
   
     C  TO-220型      S   TO-52

   
     陶瓷双列直插    T   TO-5TO-78TO-99TO-100
   
     E  TO-8微型封装    U   TO-72TO-18TO-71
   
     陶瓷扁平封装    V   TO-39
   
     H  TO- 66型      Z   TO-92
                         I  16脚密封双列直插   /W 大圆片
   
     陶瓷双列直插    /D  芯片
   
     K T O-3型       Q    2引线金属管帽
        6
.管脚数: 
             A 8 B 10 C 12 D 14 E 16 F 22 G 24

       H 42 I 28 J 32 K 35L 40 M 48 N 18
       P 20 Q 2 R 3 S 4 T 6 U 7

             V 8(引线间距0.2"",绝缘外壳)
     W 10
(引线间距0.23"",绝缘外壳)

       
    Y 8(引线间距0.2""4脚接外壳)
     Z 10
(引线间距0.23""5脚接外壳) 


   


  NEC
常用产品型号命名


   

         μP  X   XXXX  X
          1   2      3     4
        1
.前缀  
        2
.产品类型:A 混合元件         B 双极数字电路,
 
              C 双极模拟电路        D 单极型数字电路
 
        3
.器件型号:
 
        4
.封装形式:

       
   A 金属壳类似TO-5型封装     J 塑封类似TO-92
       
   B 陶瓷扁平封装         M 芯片载体
       
   C 塑封双列            V 立式的双列直插封装
       
   D 陶瓷双列            L 塑料芯片载体
       
   G 塑封扁平            K 陶瓷芯片载体
       
   H 塑封单列直插          E 陶瓷背的双列直插


   

MICROCHIP 产品型号命名


   

        PIC   XX XXX XXX   (X)  -XX   X  /XX
         1    2             3     4    5    6 
  1.
前缀:   PIC MICROCHIP公司产品代号 
  2.
器件型号(类型):
 
       C   CMOS电路     
CR   CMOS ROM
       LC 小功率CMOS电路   LCS 小功率保护

       AA 1.8V        LCR 小功率CMOS ROM
       LV 低电压       F      快闪可编程存储器

       HC 高速CMOS       FR    FLEX ROM
  3
.改进类型或选择
 
  4
.速度标示: 

  -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns,
 -12 120ns
  -15 150ns -17 170ns,
 -20 200ns, -25 250ns,  -30 300ns


   

       晶体标示:
   LP
小功率晶体,        RC 电阻电容,
   XT
标季/振荡器    HS 高速晶体

      
频率标示:
      -20 2MHZ
,   -04 4MHZ,   -10 10MHZ,  
-16 16MHZ
            -20 20MHZ
,  -25 25MHZ,  
-33 33MHZ
  5
.温度范围:

     
空白 0℃70℃,   I -45℃85℃,  E -40℃125℃
 
  6
.封装形式:
 
   
 L PLCC封装             JW 陶瓷熔封双列直插,有窗口

   
 P 塑料双列直插           PQ 塑料四面引线扁平封装
   
 W 大圆片              SL 14腿微型封装-150mil
   
 JN 陶瓷熔封双列直插,无窗口     SM 8腿微型封装
-207mil
   
 SN 8腿微型封装-150 mil       VS 超微型封装8mm
×13.4mm
   
 SO 微型封装-300 mil         ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
     SP 横向缩小型塑料双列直插      CL 68腿陶瓷四面引线,带窗口

   
 SS 缩小型微型封装          PT 薄型四面引线扁平封装
   
 TS 薄型微型封装8mm×20mm        TQ 薄型四面引线扁平封装


   


ST
产品型号命名


   

    普通线性、逻辑器件 
     MXXX   XXXXX   XX  X  X
     1      2       3   4  5
    1
.产品系列:

   
     74AC/ACT   先进CMOS    
     HCF4XXX
 M74HC        高速CMOS
    2
.序列号

    3
.速度
    4
.封装:   BIRBEY      陶瓷双列直插
   
        MMIR         塑料微型封装
    5
.温度


   


   
普通存贮器件 
     XX   X   XXXX  X  XX  X  XX
      1   2   3     4   5   6   7
    1
.系列:

       ET21 静态RAM           ETL21 静态RAM
       ETC27 EPROM            MK41  快静态
RAM
       MK45 双极端口FIFO         MK48  静态
RAM
       TS27 EPROM            
S28     EEPROM
       
TS29 EEPROM
    2
.技术:   空白…NMOS      C…CMOS      L…小功率

    3
.序列号

    4
.封装:   
     C
陶瓷双列      J 陶瓷双列
       N 塑料双列      Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
    5
.速度
    6
.温度:   
    
空白 0℃~70℃     E -25℃~70℃
    V -40℃~85℃
    
M -55℃~125℃
    7
.质量等级: 空白 标准      B/B MIL-STD-883B B


   


   
存储器编号(U.V EPROM和一次可编程OTP 
    M  XX  X  XXX  X  X  XXX  X  X
          1   2    3    4  5    6    7  8
    1
.系列:  27…EPROM            87…EPROM锁存

    2
.类型:     空白…NMOS,            C…CMOSV…小功率
    3
.容量:    
              64…64K
位(X8)         256…256K位(X8

        512…512K位(X8)       1001…1M位(X8
        101…1M位(X8)低电压      1024…1M位(X8
       2001…2M位(X8)          201…2M位(X8)低电压
       4001…4M位(X8)         401…4M位(X8)低电压
       4002…4M位(X16)        801…4M位(X8
       161…16M位(X8/16)可选择    160…16M位(X8/16
    4
.改进等级
    5
.电压范围: 空白 5V +10%Vcc,        X 5V +10%Vcc
    6
.速度:
      
  55 55n
,  60 60ns,  70 70ns,  
80 80ns
  90 90ns
,   
    100/10 100 n
  120/12 120 ns
,         
150/15 150 ns
  200/20 200 ns
,         
250/25 250 ns
    7
.封装:

     F 陶瓷双列直插(窗口)   L 无引线芯片载体(窗口)
     B 塑料双列直插       C 塑料有引线芯片载体(标准)
     M 塑料微型封装       N 薄型微型封装
     K 塑料有引线芯片载体(低电压)
    8
.温度:    1 0℃~70℃,  6 -40℃~85℃,    3 -40℃~125℃


   

    快闪EPROM的编号 
    M   XX   X   A   B   C   X   X   XXX   X   X
         1   2   3   4    5   6   7    8     9  10 
    1
.电源

    2
.类型:   F 5V +10%,  
   V 3.3V +0.3V
    3
.容量:   1 1M,  2 2M,   3 3M,  8 8M, 
16 16M
    4
.擦除:  

   0
大容量    1 顶部启动逻辑块
     
   2
启动逻辑块 4 扇区

    5
.结构:   0 ×8/×16可选择,  1 ×8,   2 ×16
    6
.改型:   空白
A
    7
Vcc:   空白 5V+10%Vcc    
X +5%Vcc
    8
.速度:

   
  60 60ns,    70 70ns,     80 80ns,    90 90ns
   
  100 100ns,   120 120ns,   150 150ns,   
200 200ns
    9
.封装:

     M 塑料微型封装        N 薄型微型封装,双列直插
     C/K 塑料有引线芯片载体    B/P 塑料双列直插
    10
.温度:
   
   1 0℃~70℃,  6 -40℃~85℃,  3 -40℃~125℃


   

    仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号 
    M   XX   X   XXX   X   XXX   X  X
          1     2     3    4     5      6  7
   1
.器件系列: 29 快闪

   2
.类型:   F 5V单电源            V 3.3单电源
   3
.容量:
   
 100T 128K×8.64K×16)顶部块,  100B 128K×8.64K×16)底部块
      200T
256K×8.64K×16)顶部块,  200B 256K×8.64K×16)底部块
      400T
512K×8.64K×16)顶部块,  400B 512K×8.64K×16)底部块
      040
12K×8)扇区,        080 1M×8)扇区
      016
2M×8)扇区
    4
Vcc:    空白 5V+10%Vcc,      X +5%Vcc
    5
.速度:   

   60 60ns
,  70 70ns  80 80ns
            90 90ns
, 
120 120ns
    6
.封装:  

   M
塑料微型封装             N 薄型微型封装

   
    K 塑料有引线芯片载体          P 塑料双列直插
    7
.温度:   1 0℃~70℃,   6 -40℃~85℃,   3 -40℃~125℃


   

    串行EEPROM的编号 
    ST   XX   XX   XX  X  X  X
         1     2   3   4  5  6
 1
.器件系列:

   24 12C
,    25 12C(低电压),    93 微导线

         95 SPI
总线    
28 EEPROM
 2
.类型/工艺:

  
  C CMOSEEPROM)      E 扩展I C总线

  
  W 写保护士           CS 写保护(微导线)
  
  P SPI总线           V 低电压(EEPROM
 3
.容量:   
   01 1K
    02 2K,    04 4K,   08 8K
         16 16K
,   32 32K,   
64 64K
 4
.改型:   空白 A B C
D
 5
.封装:  

   B 8
腿塑料双列直插         M 8腿塑料微型封装

         ML 14
腿塑料微型封装
 6
.温度:  
   1 0℃~70℃
     6 -40℃~85℃     3 -40℃~125℃


   

    微控制器编号 
     ST   XX   X   XX   X  X
      1    2   3    4   5  6
    1
.前缀

    2
.系列:     62 普通ST6系列          63 专用视频ST6系列

   
       72 ST7系列            90 普通ST9系列
   
       92 专用ST9系列          10 ST10位系列
   
       20 ST20 32位系列
    3
.版本:     空白 ROM             T OTPPROM
   
       R ROMless            P 盖板上有引线孔
   
       E EPROM             F 快闪
    4
.序列号
    5
.封装:
   
       B 塑料双列直插         D 陶瓷双列真插
   
       F 熔封双列直插         M 塑料微型封装
   
       S 陶瓷微型封装         CJ 塑料有引线芯片载体
   
       K 无引线芯片载体        L 陶瓷有引线芯片载体
   
       QX 塑料四面引线扁平封装     G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
   
       R 陶瓷什阵列          T 薄型四面引线扁平封装
    6
.温度范围:
   
       1.5 0℃~70℃(民用)      2 -40℃~125℃(汽车工业)
   
       61 -40℃~85℃(工业)      E -55℃~125℃


   


XICOR
产品型号命名


   

    X   XXXXX   X  X  X   (-XX)
    1   2       3  4  5     6


   

    EEPOT          X   XXXX   X  X  X
                   1     2    7  3  4


   

    串行快闪       X  XX X XXX   X  X  -X
                      1  2    3  4   8
    1
. 前缀

    2
. 器件型号
    3
. 封装形式:
   D
陶瓷双列直插         P 塑料双列直插
      E 无引线芯片载体        R 陶瓷微型封装
      F 扁平封装           S 微型封装
      J 塑料有引线芯片载体      T 薄型微型封装
      K 针振列            V 薄型缩小型微型封装
      L薄型四面引线扁平封装      X 模块
      M 微型封装         Y 新型卡式
    4
. 温度范围: 空白 标准,           B B级(MIL-STD-883),
   
       E -20℃85℃         I -40℃85℃

   
       M -55℃125℃

    5
.工艺等级: 空白 标准,           B B级(MIL-STD-883

    6
.存取时间(仅限EEPROMNOVRAM):
   
    20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
   
    
55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
        Vcc
限制(仅限串行EEPROM):

   
           空白 4.5V5.5V,      -3 3V5.5V
   
         -2.7 2.7V5.5V,    -1.8 1.8V
5.5V
    7
. 端到末端电阻:

   
  Z 1KΩ  Y 2KΩ,  W 10KΩ,  U 50KΩ,   T 100KΩ
    8
Vcc限制: 空白 1.8V3.6V,   -5 4.5V5.5V


   


ZILOG
产品型号命名


   

            Z   XXXXX   XX  X  X X  XXXX
            1       2   3   4  5 6     7
    1
. 前缀
    2
. 器件型号
    3
. 速度:   空白 2.5MHz,  A 4.0MHz,   B 6.0MHz
   
        H   8.0MHz,  L 低功耗的, 直接用数字标示

    4
. 封装形式:
     A 极小型四面引线扁平封装    C 陶瓷钎焊
     D 陶瓷双列直插         E 陶瓷,带窗口
     F 塑料四面引线扁平封装     G 陶瓷针阵列
     H 缩小型微型封装        I PCB芯片载体
     K 陶瓷双列直插,带窗口     L 陶瓷无引线芯片载体 
     P 塑料双列直插         Q 陶瓷四列
     S 微型封装           V 塑料有引线芯片载体
    5
.温度范围:
   E -40℃
100℃ M -55℃125℃ S 0℃70 ℃
    6.环境试验过程:

   
   A 应力密封, B 军品级, 
    C
塑料标准, D 应力塑料, E 密封标准


   

 

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